[发明专利]集成电路结构在审

专利信息
申请号: 202210842964.5 申请日: 2022-07-18
公开(公告)号: CN115497944A 公开(公告)日: 2022-12-20
发明(设计)人: 廖忠志 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/11 分类号: H01L27/11;H01L29/10;H01L29/78
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 闫华
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 本公开提供一种集成电路结构。集成电路结构包括第一SRAM单元以及第二SRAM单元,其中第二SRAM单元的布局为第一SRAM单元的布局对于两者间的垂直单元边界的镜像。第一SRAM单元包括分别设置于第一鳍片及第二鳍片上方的第一下拉(PD)装置以及第二PD装置,其中分别对应第一PD装置及第二PD装置的通道区域的第一鳍片的一部分及第二鳍片的一部分,各自包括由第一通道宽度W1所定义的第一半导体层堆叠,并且分别提供第一PD装置及第二PD装置的源极端子的第一鳍片的一部分及第二鳍片的一部分,各自由第一宽度W1’所定义,第一宽度W1’相对于第一通道宽度W1经过扩大。
搜索关键词: 集成电路 结构
【主权项】:
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