[发明专利]集成电路结构在审

专利信息
申请号: 202210842964.5 申请日: 2022-07-18
公开(公告)号: CN115497944A 公开(公告)日: 2022-12-20
发明(设计)人: 廖忠志 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/11 分类号: H01L27/11;H01L29/10;H01L29/78
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 闫华
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 集成电路 结构
【权利要求书】:

1.一种集成电路结构,包括:

一第一静态随机存取存储器单元,包括:

一第一下拉装置以及一第二下拉装置,分别设置于一第一鳍片以及一第二鳍片上方;

其中分别对应上述第一下拉装置以及上述第二下拉装置的通道区域的上述第一鳍片的一部分以及上述第二鳍片的一部分,各自包括由一第一通道宽度W1所定义的一第一半导体层堆叠;以及

其中分别提供上述第一下拉装置以及上述第二下拉装置的源极端子的上述第一鳍片的一部分以及上述第二鳍片的一部分,各自由一第一宽度W1’所定义,上述第一宽度W1’相对于上述第一通道宽度W1扩大了一第二宽度W2;以及

一第二静态随机存取存储器单元,设置为相邻于上述第一静态随机存取存储器单元,其中上述第二静态随机存取存储器单元的布局为上述第一静态随机存取存储器单元的布局对于一单元边界的镜像,上述单元边界设置于上述第一静态随机存取存储器单元与上述第二静态随机存取存储器单元之间,且上述第一宽度W1’相对于上述第一通道宽度W1的扩大,朝向上述第二静态随机存取存储器单元横向地延伸。

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