[发明专利]一种高导电抗氧微合金化铜合金键合丝及其制备方法有效
| 申请号： | 202210825157.2 | 申请日： | 2022-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN115148419B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 苏风凌;黄福祥;梁爽;郭理宾 | 申请（专利权）人： | 四川威纳尔特种电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H01B5/02;H01B1/02;C21D9/52;C22C1/03;C22C9/00;C22C9/01;C22C9/04;C22F1/02;C22F1/08 |
| 代理公司： | 成都中玺知识产权代理有限公司 51233 | 代理人： | 邹腾修 |
| 地址： | 629000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高导电抗氧微合金化铜合金键合丝及其制备方法，所述制备方法包括以下步骤：将Cu‑Ag中间合金、Cu‑Au中间合金、Cu‑Pd中间合金和5N以上高纯度铜混合后进行熔炼，再加入Cu‑Mg、Cu‑Zn和Cu‑Al中间合金进行精炼，将精炼得到的熔融体拉铸成圆棒，再将圆棒依次经大拉、中拉、细拉及微细拉工序得到高导电抗氧微合金化铜合金键合丝。Ag、Au、Pd、Mg、Zn和Al在键合丝中的总含量≤0.01wt％。所述高导电抗氧微合金化铜合金键合丝包括按上述方法制备出的产品。本发明通过控制键合丝中合金元素的含量，达到获得良好的抗氧化性、导电性及延展性的同时基本保持纯铜相同的电阻率及硬度的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 抗氧微 合金 铜合金 键合丝 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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