[发明专利]一种高导电抗氧微合金化铜合金键合丝及其制备方法

权利要求书

1.一种高导电抗氧微合金化铜合金键合丝的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：

按重量百分比计，将0.006～0.6wt％Cu-Ag中间合金、0.006～0.6wt％Cu-Au中间合金、0.006～0.6wt％Cu-Pd中间合金和余量的5N以上高纯度铜混合后进行真空熔炼得到第一熔融体；

在保护气氛下向所述第一熔融体中加入0.006～0.6wt％Cu-Mg中间合金、0.006～0.6wt％Cu-Zn中间合金和0.006～0.6wt％Cu-Al中间合金进行精炼得到第二熔融体；

将所述第二熔融体拉铸成圆棒，再将拉铸成型的圆棒依次进行大拉、中拉、细拉及微细拉工序，得到高导电抗氧微合金化铜合金键合丝；

其中，按重量百分比计，所述Ag、Au、Pd、Mg、Zn和Al在所述高导电抗氧微合金化铜合金键合丝中的含量均为0.0001～0.003wt％，所述Ag、Au、Pd、Mg、Zn和Al在所述高导电抗氧微合金化铜合金键合丝中的总含量≤0.01wt％。

2.根据权利要求1所述的高导电抗氧微合金化铜合金键合丝的制备方法，其特征在于，所述Cu-Ag中间合金为Cu-0.5～1.5wt％Ag合金、所述Cu-Au中间合金为Cu-0.5～1.5wt％Au合金、所述Cu-Pd中间合金为Cu-0.5～1.5wt％Pd合金、所述Cu-Mg中间合金为Cu-0.5～1.5wt％Mg合金、所述Cu-Zn中间合金为Cu-0.5～1.5wt％Zn合金，所述Cu-Al中间合金为Cu-0.5～1.5wt％Al合金。

3.根据权利要求1所述的高导电抗氧微合金化铜合金键合丝的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括在熔炼前对原料进行预热的步骤，所述预热的温度为150～250℃，预热的时间为10～50min。

4.根据权利要求1所述的高导电抗氧微合金化铜合金键合丝的制备方法，其特征在于，所述真空熔炼的温度为1100～1350℃、时间为10～30min、真空度为1.1～2×10^-2Pa。

5.根据权利要求1所述的高导电抗氧微合金化铜合金键合丝的制备方法，其特征在于，所述精炼的温度为1150～1250℃、时间为5～10min；

所述精炼还包括采用电磁搅拌方式对第二熔融体进行搅拌。

6.根据权利要求5所述的高导电抗氧微合金化铜合金键合丝的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：

在精炼完成后，将第二熔融体的温度降低至1100～1200℃、静置5～10min的步骤。

7.根据权利要求1所述的高导电抗氧微合金化铜合金键合丝的制备方法，其特征在于，所述拉铸的速度为50～150mm/min；

所述圆棒的直径为8～10mm；

所述高导电抗氧微合金化铜合金键合丝的直径为15～30μm。

8.根据权利要求7所述的高导电抗氧微合金化铜合金键合丝的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：

将经过大拉、中拉、细拉及微细拉工序的键合丝在350℃～450℃、惰性气氛中进行退火处理的步骤。

9.一种高导电抗氧微合金化铜合金键合丝，其特征在于，所述高导电抗氧微合金化铜合金键合丝通过如权利要求1～8中任一项所述的高导电抗氧微合金化铜合金键合丝的制备方法制备得到。

10.根据权利要求9所述的高导电抗氧微合金化铜合金键合丝，其特征在于，所述铜合金键合丝包括：

按质量百分比计，0.0001～0.003wt％Ag、0.0001～0.003wt％Au、0.0001～0.003wt％Pd、0.0001～0.003wt％Mg、0.0001～0.003wt％Zn、0.0001～0.003wt％Al和余量的5N以上高纯度铜，其中，

所述Ag、Au、Pd、Mg、Zn和Al在所述铜合金键合丝中的总含量≤0.01wt％，铜的含量≥99.99wt％。