[发明专利]一种晶圆缺陷识别方法及装置在审
| 申请号： | 202210782550.8 | 申请日： | 2022-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN115100163A | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 陆玉峰;赵伟;徐祖峰;丁小果 | 申请（专利权）人： | 江苏泰治科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/11;G06T7/187;G06T7/62;G06V10/764;G06T5/00;G06T5/20;G06N20/00;H01L21/66 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 李淑静 |
| 地址： | 210012 江苏省南京市雨*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆缺陷识别方法及装置。所述方法包括：从芯片测试数据中获取每颗芯片在晶圆上的坐标位置以及每颗芯片的测试结果，根据芯片坐标为每片晶圆生成一个二维矩阵，矩阵中每个位置的值是对应芯片的测试结果值；将晶圆划分为(K‑2)*(K‑2)+4块区域并根据各区域芯片坏品数量在该区域中总芯片数量的占比获得区域特征值；对晶圆应用拉东变换，获得拉东变换特征值；针对每个坏芯片找出同为坏品且位置相邻的最大连通区域，计算几何特征；根据提取出的多种特征，利用一种或多种经过训练的分析模型来判断晶圆缺陷。本发明通过从芯片测试数据中提取有效特征值结合机器学习的方法，快速、准确地实现晶圆缺陷的识别。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 缺陷 识别 方法 装置 | ||
【主权项】：
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