[发明专利]双列直插封装集成电路的散热装置和电气设备在审
| 申请号： | 202210776923.0 | 申请日： | 2022-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN115101487A | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 王羿;许孙龙;孙亮;吴洋;邹鹏;骆冬根 | 申请（专利权）人： | 中国科学院合肥物质科学研究院 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 230031 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种双列直插封装集成电路的散热装置和电气设备，能够以较小的体积高效地进行散热。本发明的双列直插封装集成电路(10)的散热装置包括：与所述双列直插封装集成电路(10)的顶面面接触的上导热板(40)；设置在所述双列直插封装集成电路(10)的底面与所述印刷电路板(20)之间的下导热板(30)；和与所述上导热板(40)和所述下导热板(30)面接触的、作为所述印刷电路板(20)的壳体的电路板外框(50)，所述双列直插封装集成电路工作时产生的热量，经由所述上导热板和所述下导热板传递至所述电路板外框。 | ||
| 搜索关键词： | 双列直插 封装 集成电路 散热 装置 电气设备 | ||
【主权项】：
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