[发明专利]一种提升芯片可靠性的LED芯片制作方法在审
| 申请号： | 202210775366.0 | 申请日： | 2022-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN115148866A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 徐平;许孔祥;谈健 | 申请（专利权）人： | 湘能华磊光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/14;H01L33/36;H01L21/78;H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 长沙七源专利代理事务所(普通合伙) 43214 | 代理人： | 张勇;邹琦 |
| 地址： | 423038 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提升芯片可靠性的LED芯片制作方法，涉及LED芯片技术领域。该提升芯片可靠性的LED芯片制作方法包括以下步骤：提供芯片基层，在芯片基层上制作N型半导体层、发光层和P型半导体层，用于形成LED晶圆、半成品的制备、第一步的质检工作、切割处理、LED芯片外延层的形成、单颗LED芯片的电极制作、第二步的质检工作以及对质检合格的LED芯片进行包装入库，不合格的LED芯片作废处理。该提升芯片可靠性的LED芯片制作方法，通过在制作过程中添加熏蒸液，能够保证加工出的LED芯片整体的耐热效果，其纳米醋、醋酸铜水溶液能够提升沉积SiON的硬度和耐热效果，从而能够保证LED芯片在使用过程中的耐热效果，从而起到提升LED芯片可靠性的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提升 芯片 可靠性 led 制作方法 | ||
【主权项】：
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