[发明专利]晶圆载具及氮化硅介质膜的制备方法有效

专利信息
申请号: 202210769998.6 申请日: 2022-06-30
公开(公告)号: CN115142047B 公开(公告)日: 2023-07-07
发明(设计)人: 曲凯;史仁先;王国峰 申请(专利权)人: 北海惠科半导体科技有限公司
主分类号: C23C16/458 分类号: C23C16/458;C23C16/34;C23C16/455;H01L21/02;H01L21/673
代理公司: 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 代理人: 刘敏
地址: 536005 广西壮族自治区北海市工业园区北*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 本申请涉及一种晶圆载具及氮化硅介质膜的制备方法,使晶圆在晶圆载具上生长氮化硅介质膜,晶圆载具包括:底座,底座内设置有沿第一方向间隔分布的多个容置槽,容置槽用于承载晶圆;以及盖体组件,盖体组件盖合于底座,盖体组件和底座盖合后形成用于容纳晶圆的腔体,腔体内通入硅烷和氮气的混合气体,盖体组件包括至少两个沿第二方向间隔分布的盖体,每个盖体上设置有沿第一方向间隔分布的多个进气槽,相邻两个盖体的进气槽在第一平面上的投影互不交叠,第一方向和第二方向相互垂直。通过设置至少两个盖体,并且相邻盖体的进气槽交错分布,可以加长颗粒的进入通道,避免颗粒随进气槽直接沉积在晶圆上。
搜索关键词: 晶圆载具 氮化 介质 制备 方法
【主权项】:
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