[发明专利]有机聚合物半导体材料及其制备方法和应用

摘要

本公开实施例提供的有机聚合物半导体材料及其制备方法和应用，有机聚合物半导体材料的结构式为‑[Te(R2)‑O]n‑，n≥2，R‑为疏水链段‑(CH2)x‑，X为0～21。制备方法包括：将含碲单体，通过界面聚合、水解聚合或电化学聚合的方式制备得到所述有机聚合物半导体材料。所述应用为所述有机聚合物半导体材料在光催化领域的应用。本公开实施例基于碲元素的光刺激响应性，在调控有机聚合物分子结构的同时，制备了多种聚碲氧烷半导体材料，该此类半导体材料能够在光照条件下实现可控可调、选择性良好、副反应少、后处理便捷的光催化过程且催化效率已达到商用光催化剂二氧化钛的指标，具有广阔的工业化前景。