[发明专利]一种基于二维材料界面的混合键合结构及方法有效
| 申请号： | 202210738227.0 | 申请日： | 2022-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN114823594B | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 王伟豪;李顺斌;刘冠东;张汝云 | 申请（专利权）人： | 之江实验室 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/373;H01L23/498;H01L21/603 |
| 代理公司： | 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 | 代理人： | 孙孟辉;杨小凡 |
| 地址： | 311100 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于二维材料界面的混合键合结构及方法，对待键合的芯粒下表面的绝缘层进行凹陷化处理；对待键合的半导体晶圆上表面键合区域的绝缘层进行凹陷化处理，凹陷处设置二维材料层，再将芯粒下表面与半导体晶圆上表面键合，利用二维材料薄层覆盖绝缘层，有效消除绝缘层表面的悬挂键，使键合界面达到原子级平整，有效降低键合的压力和温度，提升键合良率；此外，二维材料键界面可以降低键合界面缺陷密度，减少电迁移的发生，并通过热导率较高的二维材料界面，可以均匀化芯粒向晶圆的散热，从而提高键合的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 二维 材料 界面 混合 结构 方法 | ||
【主权项】：
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