[发明专利]半导体工艺设备及其工艺腔室有效
| 申请号： | 202210732648.2 | 申请日： | 2022-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN115074692B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 李冰 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/56 | 分类号： | C23C14/56 |
| 代理公司： | 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651 | 代理人： | 董琳 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体工艺设备及其工艺腔室，属于半导体工艺技术。该半导体工艺设备的工艺腔室包括：遮蔽盘，用于对基座进行遮挡保护；旋转动力机构，用于驱动遮蔽盘旋转，使得遮蔽盘在第一位置与第二位置之间来回切换；升降动力机构，用于驱动遮蔽盘升降，使得遮蔽盘在第三位置与第二位置之间来回切换。本申请的工艺腔室，可实现遮蔽盘的升起和降落，以在对基座进行遮挡保护的同时，避免在遮蔽盘转移过程中因相对摩擦而产生颗粒导致产品不良的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 及其 工艺 | ||
【主权项】：
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