[发明专利]半导体工艺设备及其工艺腔室

权利要求书

1.一种用于半导体工艺设备的工艺腔室，其特征在于，包括：

遮蔽盘，用于对基座进行遮挡保护；

旋转动力机构，用于驱动所述遮蔽盘旋转，使得所述遮蔽盘在第一位置与第二位置之间来回切换；

升降动力机构，用于驱动所述遮蔽盘升降，使得所述遮蔽盘在第三位置与所述第二位置之间来回切换。

2.根据权利要求1所述的工艺腔室，其特征在于，所述旋转动力机构包括托板以及通过旋转轴组件驱动所述托板旋转的旋转驱动器，所述遮蔽盘固设在所述托板的上表面。

3.根据权利要求2所述的工艺腔室，其特征在于，所述托板的上表面设置有台阶凸起，所述遮蔽盘固设在所述台阶凸起上。

4.根据权利要求2所述的工艺腔室，其特征在于，所述旋转轴组件包括第一法兰、波纹管、第二法兰以及旋转轴，所述第一法兰的上端紧固在所述托板上，所述第二法兰套设固定在所述旋转轴的驱动端上，且所述第一法兰与所述第二法兰之间连接有所述波纹管，所述第一法兰的下端还与内置于所述旋转轴中的所述升降动力机构进行紧固连接，所述旋转驱动器驱动连接所述旋转轴的驱动端。

5.根据权利要求4所述的工艺腔室，其特征在于，所述旋转轴的驱动端套设有卡环，所述旋转轴的驱动端的外侧壁设置有限制所述卡环沿着所述旋转柱的长度方向向所述第一法兰运动的限位凸起；所述第二法兰套设在所述旋转轴的驱动端上，并与所述卡环进行紧固连接。

6.根据权利要求5所述的工艺腔室，其特征在于，所述第二法兰与所述旋转轴的驱动端之间还设置有第一密封圈。

7.根据权利要求4所述的工艺腔室，其特征在于，所述升降动力机构包括内置于所述旋转轴中的升降轴、驱动所述升降轴伸出所述旋转轴外的压缩空气腔室以及驱动所述升降轴缩回所述旋转轴内的复位弹簧，所述第一法兰与所述升降轴的升降端进行紧固连接。

8.根据权利要求7所述的工艺腔室，其特征在于，所述旋转轴的内部形成有容置所述升降轴的容置槽体，所述容置槽体包括连通设置的第一槽体与第二槽体，所述第二槽体的直径小于所述第一槽体的直径，使得所述第一槽体与所述第二槽体的连通处形成有第一限位台阶；所述升降轴包括相接设置的第一轴段与第二轴段，所述第二轴段的直径大于所述第一轴段的直径；所述第二轴段的外侧壁设置有轴肩，所述轴肩的下侧与所述第一限位台阶配合，以限制所述升降轴的下降位置。

9.根据权利要求8所述的工艺腔室，其特征在于，所述第二槽体的直径与所述第二轴段的直径相适配，且所述第二轴段的外侧壁设置有密封环安装槽，所述密封环安装槽内设置有第二密封圈；所述第二槽体的底壁还开设有压缩空气进出气孔，以在所述第二轴段的底端与所述第二槽体的底壁之间形成所述压缩空气腔室。

10.根据权利要求8所述的工艺腔室，其特征在于，所述容置槽体的开口处还设置有盖设所述第一槽体的端盖，所述端盖上开设有与所述第一轴段的直径相适配的升降轴出入口，所述复位弹簧套设所述升降轴，且所述复位弹簧的一端抵接所述端盖的内侧，所述复位弹簧的另一端抵接于所述轴肩上。

11.根据权利要求1所述的工艺腔室，其特征在于，还包括环绕所述工艺腔室的内壁设置的环形罩以及搭接在所述环形罩靠近所述基座的一端的阴影环，所述阴影环的内周壁设置有第一定位环形斜边，所述遮蔽盘的外周壁设置有与所述第一定位环形斜边相适配的第二定位环形斜边，所述基座的外周壁设置有与所述第一定位环形斜边相适配的第三定位环形斜边。

12.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括如权利要求1-11任一项所述的工艺腔室。