[发明专利]一种封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202210729306.5 | 申请日： | 2022-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN115117043A | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 廖珮淳 | 申请（专利权）人： | 武汉光钜微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L25/00;H01L23/373;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 肖佳敏;吴素花 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖高新技术开发区高新*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请提供一种封装结构及其制造方法，所述封装结构包括：包裹在塑封层内相互键合的第一衬底和第二衬底；设置在所述第一衬底的第一表面上的第一器件和第一保护盖，所述第一保护盖与所述第一衬底之间形成第一空腔，所述第一器件位于所述第一空腔内；设置在所述第二衬底的第一表面上的第二器件；设置在所述第一衬底中与所述第一表面相对的第二表面和所述第二衬底中与所述第一表面相对的第二表面之间的键合结构，以使得所述第一衬底的第二表面与所述第二衬底的第二表面之间形成第三空腔；设置在所述第一衬底的第二表面上的第三器件，所述第三器件位于所述第三空腔内；设置在所述塑封层上的第二导热结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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