[发明专利]一种封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

包裹在塑封层内相互键合的第一衬底和第二衬底；

设置在所述第一衬底的第一表面上的第一器件和第一保护盖，所述第一保护盖与所述第一衬底之间形成第一空腔，所述第一器件位于所述第一空腔内；

设置在所述第二衬底的第一表面上的第二器件；

设置在所述第一衬底中与所述第一表面相对的第二表面和所述第二衬底中与所述第一表面相对的第二表面之间的键合结构，以使得所述第一衬底的第二表面与所述第二衬底的第二表面之间形成第三空腔；

设置在所述第一衬底的第二表面上的第三器件，所述第三器件位于所述第三空腔内；

设置在所述塑封层上的第二导热结构。

2.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

包裹在塑封层内相互键合的第一衬底和第二衬底；

设置在所述第一衬底的第一表面上的第一器件和第一保护盖，所述第一保护盖与所述第一衬底之间形成第一空腔，所述第一器件位于所述第一空腔内；

设置在所述第二衬底的第一表面上的第二器件和第二保护盖，所述第二保护盖与所述第二衬底之间形成第二空腔，所述第二器件位于所述第二空腔内；

设置在所述第一衬底中与所述第一表面相对的第二表面和所述第二衬底中与所述第一表面相对的第二表面之间的键合层；

设置在所述塑封层上的第二导热结构。

3.如权利要求1或者2所述的封装结构，其特征在于，所述第二导热结构由导热系数大于0.05W·m^-1·K^-1的材料制成。

4.如权利要求1或者2所述的封装结构，其特征在于，所述第二导热结构沿垂直于所述第一衬底的方向上的厚度与所述封装结构沿垂直于所述第一衬底的方向上的厚度之间的比例范围为0.01至0.5。

5.如权利要求1或者2所述的封装结构，其特征在于，所述第二导热结构在所述第一衬底上的正投影的面积与所述封装结构在所述第一衬底上的正投影的面积之间的比例大于或者等于1/3。

6.如权利要求1或者2所述的封装结构，其特征在于，所述第二导热结构包括多个沿垂直于所述第一衬底的方向进行堆叠的导热材料层，靠近所述塑封层的导热材料层的导热系数大于或者等于远离所述塑封层的导热材料层的导热系数。

7.如权利要求1或者2所述的封装结构，其特征在于，所述第二导热结构包括多个沿垂直于所述第一衬底的方向进行堆叠的导热材料层，靠近所述塑封层的导热材料层沿垂直于所述第一衬底的方向上的厚度大于远离所述塑封层的导热材料层沿垂直于所述第一衬底的方向上的厚度。

8.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：

与所述第一器件、所述第二器件和所述第三器件电连接的印刷电路板PCB，所述第一器件位于所述PCB和所述第三器件之间。

9.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

所述第一器件包括以下至少之一：表面声波滤波器件、体声波滤波器件、电阻-电感-电容无源滤波器件和集成无源装置滤波器件；

所述第二器件包括以下至少之一：功率放大器、低噪声放大器、开关、滤波器和被动组件；

所述第三器件包括以下至少之一：表面声波滤波器件、体声波滤波器件、电阻-电感-电容无源滤波器件和集成无源装置滤波器件。

10.一种封装结构的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

形成相互键合的第一衬底和第二衬底；其中，所述第一衬底的第一表面上设置有第一器件和第一保护盖，所述第一保护盖与所述第一衬底之间形成第一空腔，所述第一器件位于所述第一空腔内；所述第二衬底的第一表面上设置有第二器件；

提供印刷电路板PCB，将所述相互键合的第一衬底和第二衬底设置在所述PCB上；

对所述PCB上的所述相互键合的第一衬底和第二衬底进行塑封，以形成塑封层；

在所述塑封层上形成第二导热结构。