[发明专利]天线封装结构及其制作方法在审
申请号: | 202210727612.5 | 申请日: | 2022-06-22 |
公开(公告)号: | CN115036669A | 公开(公告)日: | 2022-09-09 |
发明(设计)人: | 刘硕;林耀剑;周青云 | 申请(专利权)人: | 江苏长电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/12 | 分类号: | H01Q1/12;H01Q1/38;H01Q1/42;H01Q1/52;H01Q5/28 |
代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 郜商羽 |
地址: | 214430 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明揭示了一种天线封装结构及其制作方法,所述封装结构包括至少一个天线基板和线路基板,天线基板设置于线路基板上方,天线基板内设置有输入天线,天线基板和线路基板之间通过支撑件焊接/固定,天线封装结构还包括一薄膜层,薄膜层完全包覆天线基板上表面和侧壁面,并沿天线基板侧壁面延伸至线路基板上表面,薄膜层与天线基板下表面和线路基板上表面之间围设形成密闭空腔。在天线基板表面形成一薄膜层,该薄膜层与天线基板下表面和线路基板上表面之间围设形成密闭空腔,降低线路基板和天线基板之间因为塑封料填充而导致的信号传输损失,同时也避免了线路基板和天线基板之间信号传输腔体完全暴露在空气中,提升天线封装结构的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 天线 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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