[发明专利]一种具有蓝牙芯片沟槽的制备方法在审
| 申请号： | 202210724194.4 | 申请日： | 2022-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN115064452A | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 王全;倪侠;邹有彪;张荣;徐玉豹 | 申请（专利权）人： | 富芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67;B08B3/08;H04B5/00;H04W4/80 |
| 代理公司： | 北京深川专利代理事务所(普通合伙) 16058 | 代理人： | 李焕焕 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有蓝牙芯片沟槽的制备方法，涉及半导体技术领域。包括步骤一、提供半导体模具：步骤二、将需要制造沟槽的蓝牙芯片放置在半导体模具外表上；步骤三、使用半导体刻蚀机在半导体模具上刻蚀蓝牙芯片沟槽；步骤四、对半导体模具上的沟槽进行清洗。本发明通过在传统的刻蚀形成沟槽结构的步骤后还增加了表面清洗和外部涂层的设置，实现了该半导体内沟槽具有一定的隔热和防火能力，使得该蓝牙芯片在实际装配到该半导体内沟槽后，不仅能有效的阻隔芯片在工作时产生的热量，还能对装载该蓝牙芯片及半导体模具电子产品的内部进行防护，提高了该具有蓝牙芯片的半导体模具沟槽防护性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 蓝牙 芯片 沟槽 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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