[发明专利]一种具有蓝牙芯片沟槽的制备方法

说明书

本发明公开了一种具有蓝牙芯片沟槽的制备方法，涉及半导体技术领域。包括步骤一、提供半导体模具：步骤二、将需要制造沟槽的蓝牙芯片放置在半导体模具外表上；步骤三、使用半导体刻蚀机在半导体模具上刻蚀蓝牙芯片沟槽；步骤四、对半导体模具上的沟槽进行清洗。本发明通过在传统的刻蚀形成沟槽结构的步骤后还增加了表面清洗和外部涂层的设置，实现了该半导体内沟槽具有一定的隔热和防火能力，使得该蓝牙芯片在实际装配到该半导体内沟槽后，不仅能有效的阻隔芯片在工作时产生的热量，还能对装载该蓝牙芯片及半导体模具电子产品的内部进行防护，提高了该具有蓝牙芯片的半导体模具沟槽防护性。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体为一种具有蓝牙芯片沟槽的制备方法。

背景技术

在半导体模具在加工生产时，根据不同的需求，需要对半导模具进行不同程度切割开槽处理。

而在生产搭载蓝牙芯片的半导体模具时，需要在半导体模具内搭载沟槽，而由于加工完半导体模具后，一般会采用气体对流散热的方式对半导体进行冷却，这种冷却方式，会造成半导体表面和内部的巨大的温度差，形成热应力，当热应力超过材料的强度，会使半导体产生裂纹，这些裂纹会降低半导体模具内沟槽的稳定性，进而使得装载该蓝牙芯片及半导体模具电子产品在实际使用时，蓝牙芯片在工作时产生的热量不能被有效的阻隔，为此提出一种具有蓝牙芯片沟槽的制备方法以解决上述存在的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有蓝牙芯片沟槽的制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种具有蓝牙芯片沟槽的制备方法，包括制备方法的步骤如下所示：

步骤一、提供半导体模具：

步骤二、将需要制造沟槽的蓝牙芯片放置在半导体模具外表上；

步骤三、使用半导体刻蚀机在半导体模具上刻蚀蓝牙芯片沟槽；

步骤四、对半导体模具上的沟槽进行清洗；

步骤五、在半导体模具的外部涂抹防火涂料；

步骤六、将涂有防火涂料的半导体模具放入风干装置内进行风干处理。

更进一步地，步骤一中半导体模具所使用的材料为硅、锗、硒、砷化镓或磷化镓中的一种。

更进一步地，步骤二中需要使用定位夹具将蓝牙芯片固定在半导体模具的外表上，其中定位夹具为PCB主板芯片定位卡具。

更进一步地，步骤四对半导体模具上的沟槽进行清洗是使用酸性溶液，其中酸性溶液可以质量分数为18％的盐酸溶液或质量分数为16％的稀硝酸溶液。

更进一步地，半导体模具在受到酸性溶液清洗后需要用纯净水对其表面进行二次清洗，并在清洗后放置在通风环境下放置15min～30min。

更进一步地，步骤五中向半导体模具外部涂抹的防火涂料为超薄型结构防火涂料、薄型钢结构防火涂料、厚型钢结构防火涂料或矿物棉类建筑防火隔热涂料中的一种。

更进一步地，步骤六中风干装置为风干柜、干燥柜或冷藏柜中的一种，其中风干装置内的温度为15℃～20℃，风干处理的时间为30min～45min。

更进一步地，步骤三中半导体刻蚀机所产生的激光，其波长为180nm～500nm，所述激光的脉冲能量密度在380MJ/㎝²～550MJ/㎝²，所述半导体刻蚀机在半导体模具上刻蚀时间为3s～8s,所述半导体刻蚀机的激光入射角度为0°～60°，所述入射角度为所述半导体刻蚀机激光与所述半导体模具竖直方向上之间形成的夹角度数。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：