[发明专利]一种具有蓝牙芯片沟槽的制备方法

权利要求书

1.一种具有蓝牙芯片沟槽的制备方法，其特征在于：制备方法的步骤如下所示：

步骤一、提供半导体模具：

步骤二、将需要制造沟槽的蓝牙芯片放置在半导体模具外表上；

步骤三、使用半导体刻蚀机在半导体模具上刻蚀蓝牙芯片沟槽；

步骤四、对半导体模具上的沟槽进行清洗；

步骤五、在半导体模具的外部涂抹防火涂料；

步骤六、将涂有防火涂料的半导体模具放入风干装置内进行风干处理。

2.根据权利要求1所述的一种具有蓝牙芯片沟槽的制备方法，其特征在于：步骤一中半导体模具所使用的材料为硅、锗、硒、砷化镓或磷化镓中的一种。

3.根据权利要求1所述的一种具有蓝牙芯片沟槽的制备方法，其特征在于：步骤二中需要使用定位夹具将蓝牙芯片固定在半导体模具的外表上，其中定位夹具为PCB主板芯片定位卡具。

4.根据权利要求1所述的一种具有蓝牙芯片沟槽的制备方法，其特征在于：步骤四对半导体模具上的沟槽进行清洗是使用酸性溶液，其中酸性溶液可以质量分数为18％的盐酸溶液或质量分数为16％的稀硝酸溶液。

5.根据权利要求4所述的一种具有蓝牙芯片沟槽的制备方法，其特征在于：半导体模具在受到酸性溶液清洗后需要用纯净水对其表面进行二次清洗，并在清洗后放置在通风环境下放置15min～30min。

6.根据权利要求1所述的一种具有蓝牙芯片沟槽的制备方法，其特征在于：步骤五中向半导体模具外部涂抹的防火涂料为超薄型结构防火涂料、薄型钢结构防火涂料、厚型钢结构防火涂料或矿物棉类建筑防火隔热涂料中的一种。

7.根据权利要求1所述的一种具有蓝牙芯片沟槽的制备方法，其特征在于：步骤六中风干装置为风干柜、干燥柜或冷藏柜中的一种，其中风干装置内的温度为15℃～20℃，风干处理的时间为30min～45min。

8.根据权利要求1所述的一种具有蓝牙芯片沟槽的制备方法，其特征在于：步骤三中半导体刻蚀机所产生的激光，其波长为180nm～500nm，所述激光的脉冲能量密度在380MJ/㎝²～550MJ/㎝²，所述半导体刻蚀机在半导体模具上刻蚀时间为3s～8s,所述半导体刻蚀机的激光入射角度为0°～60°，所述入射角度为所述半导体刻蚀机激光与所述半导体模具竖直方向上之间形成的夹角度数。