[发明专利]一种LED芯片多晶叠加串联结构及其制作工艺在审
| 申请号： | 202210719428.6 | 申请日： | 2022-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN115241169A | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 陈小伦;闫文博 | 申请（专利权）人： | 深圳市合丰光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 谢志龙;徐方星 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种LED芯片多晶叠加串联结构及其制作工艺，其中LED芯片多晶叠加串联结构包括：基板和若干LED晶片，LED晶片的数量为奇数且大于等于3，LED晶片串联设置，LED晶片中偶数序号的LED晶片通过反向固晶方式设置在基板上，使得偶数序号的LED晶片的电极朝上设置，LED晶片中奇数序号的LED晶片通过正向固晶的方式设置。本发明的有益效果在于：可以在一个LED芯片中实现多晶片的叠加串联，满足不同的电压需求；采用玻璃基板是做到360度发光；倒装芯片没有金线封装，可靠性高，可以避免金线封装工艺的光源在恶劣环境下使用出现的断线、烧线等问题，也避免了锡膏封装工艺二次回流焊死灯的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 多晶 叠加 串联 结构 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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