[发明专利]半导体芯片的检测方法、装置和计算机设备在审
| 申请号： | 202210677654.2 | 申请日： | 2022-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN115035944A | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 杨学灵;胡洪伟;明瑞梁;梅颜;湛恒乐;陈婷 | 申请（专利权）人： | 中科广化（重庆）新材料研究院有限公司 |
| 主分类号： | G11C29/12 | 分类号： | G11C29/12;G11C29/56 |
| 代理公司： | 重庆莫斯专利代理事务所(普通合伙) 50279 | 代理人： | 张伶波 |
| 地址： | 400700 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体芯片检测技术领域，公开了一种半导体芯片的检测方法、装置和计算机设备，其中，方法包括：获取半导体芯片的图像作为待分析图像；将待分析图像划分为多级图像序列；计算多级图像序列与预设的模板图像的相似度，得到目标图像；将目标图像与目标检测位置的标准图像进行比对；当目标图像与标准图像的相似度低于设定值时，确定目标检测位置存在缺陷；提取半导体芯片的二维码，并更新半导体芯片的二维码中的信息。本发明提供的半导体芯片的检测方法、装置和计算机设备，实现自动检测可以提高自动化水平和程度，减少人为的差异和误差所导致的误判，并且可以提高半导体芯片生产的可靠性，提高机器和工厂的利用率及改善企业运营成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 检测 方法 装置 计算机 设备 | ||
【主权项】：
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