[发明专利]半导体芯片的检测方法、装置和计算机设备在审
| 申请号: | 202210677654.2 | 申请日: | 2022-06-15 |
| 公开(公告)号: | CN115035944A | 公开(公告)日: | 2022-09-09 |
| 发明(设计)人: | 杨学灵;胡洪伟;明瑞梁;梅颜;湛恒乐;陈婷 | 申请(专利权)人: | 中科广化(重庆)新材料研究院有限公司 |
| 主分类号: | G11C29/12 | 分类号: | G11C29/12;G11C29/56 |
| 代理公司: | 重庆莫斯专利代理事务所(普通合伙) 50279 | 代理人: | 张伶波 |
| 地址: | 400700 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体 芯片 检测 方法 装置 计算机 设备 | ||
1.一种半导体芯片的检测方法,其特征在于,包括:
采用CCD图像传感器获取半导体芯片的图像作为待分析图像;
根据预设的模板图像将待分析图像划分为多级图像序列,并根据所述预设的模板图像将所述多级图像序列进行放大;
采用序贯相关性算法计算多级图像序列与所述预设的模板图像的相似度,以得到所述半导体芯片的目标检测位置的图像,作为目标图像;
将所述目标图像与所述目标检测位置的标准图像进行比对;
当所述目标图像与所述标准图像的相似度低于设定值时,对所述目标图像进行矫正,并在矫正后的目标图像与所述标准图像的相似度低于设定值时,确定所述目标检测位置存在缺陷;
利用所述CCD图像传感器提取所述半导体芯片的二维码,并将所述目标图像通过网络进行传输,以更新所述半导体芯片的二维码中的信息。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片的检测方法,其特征在于,所述采用CCD图像传感器获取半导体芯片的图像作为待分析图像的步骤之前,还包括:
识别半导体芯片的基板,并利用激光在所述基板上打印用于承载所述半导体芯片数据信息的二维码;
利用所述CCD图像传感器提取所述二维码,并将所述CCD图像传感器采集的所述半导体芯片的数据通过网络进行数据传输;
获取包含半导体芯片数据的二维码图像,并对所述二维码图像进行码定位、分离、解码后得到二维码中的信息,并将所述二维码中的信息存储到预设的半导体芯片数据库。
3.根据权利要求1所述的半导体芯片的检测方法,其特征在于,所述根据预设的模板图像将待分析图像划分为多级图像序列,并根据所述预设的模板图像将所述多级图像序列进行放大的步骤,包括:
将待分析图像根据模板图像每x×y个像素的像素值加权平均为一个像素构成的一级图像;
将所述一级图像根据预设的像素值划分为若干个区域图像;
将所述待分析图像、一级图像、若干个区域图像组合形成所述多级图像序列;
依次提取所述多级图像序列中一个区域图像进行扩大,得到多个二级区域图像;
根据预设的模板图像和二级区域图像得到行放大比例和列放大比例;
根据所述行放大比例和列放大比例得到行映射值和列映射值,并根据行映射值和列映射值对所述二级区域图像进行插值,得到所述区域图像的放大图像。
4.根据权利要求3所述的半导体芯片的检测方法,其特征在于,将所述一级图像根据预设的像素值划分为若干个区域图像的步骤之后,还包括:
以所述一级图像左下角为原点建立直角坐标系;
以一个像素值为一个间隔,得到所述若干个区域图像的坐标点范围。
5.根据权利要求4所述的半导体芯片的检测方法,其特征在于,所述采用序贯相关性算法计算多级图像序列与模板图像的相似度,以得到所述半导体芯片的目标检测位置的图像,作为目标图像的步骤,包括:
提取所述多级图像序列中若干个区域图像的一个区域图像作为目标区域图像,并获取目标区域图像的放大图像;
根据预设的像素值提取所述预设的模板图像中具有所述半导体芯片特征的多个二级模板图像;
计算所述目标区域图像的放大图像与所述多个二级模板图像的相似度,并得到多个相似度值;
判断多个相似度值中是否具有大于设定阈值的相似度值;
若多个相似度值中具有大于设定阈值的相似度值,则将所述目标区域图像作为所述目标检测位置的图像;
记录所述目标区域图像的坐标点范围,并提取与所述目标区域图像相似度超过设定阈值的二级模板图像与所述目标区域图像关联;
若多个相似度值中不具有大于设定阈值的相似度值,则返回提取多区域图像中的一个区域图像作为目标区域图像的步骤。
6.根据权利要求5所述的半导体芯片的检测方法,其特征在于,计算所述目标区域图像与所述多个二级模板图像的相似度,并得到多个相似度值的步骤中,计算公式为:
对Q进行归一化得到:
其中,为所述目标区域图像的像素灰度级的平均值,为模板图像的像素灰度级的平均值。
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