[发明专利]半导体芯片的检测方法、装置和计算机设备

说明书

本发明涉及半导体芯片检测技术领域，公开了一种半导体芯片的检测方法、装置和计算机设备，其中，方法包括：获取半导体芯片的图像作为待分析图像；将待分析图像划分为多级图像序列；计算多级图像序列与预设的模板图像的相似度，得到目标图像；将目标图像与目标检测位置的标准图像进行比对；当目标图像与标准图像的相似度低于设定值时，确定目标检测位置存在缺陷；提取半导体芯片的二维码，并更新半导体芯片的二维码中的信息。本发明提供的半导体芯片的检测方法、装置和计算机设备，实现自动检测可以提高自动化水平和程度，减少人为的差异和误差所导致的误判，并且可以提高半导体芯片生产的可靠性，提高机器和工厂的利用率及改善企业运营成本。

技术领域

本发明涉及半导体芯片检测技术领域，特别涉及一种半导体芯片的检测方法、装置和计算机设备。

背景技术

目前电子芯片的需求量正随着电子信息行业的飞速发展而日新月异，芯片的封装质量检测方法与检测能力不足是目前业内遇到的普遍问题。而将强大的数字图像处理技术应用于半导体封装检测的生产自动化检测，取代传统人工检测是目前最为广泛，且受企业所欢迎的方案，同时也是实际生产力发展的需求。在半导体封装测试行业的高度发展中，当代电子和机械的自动化程度逐步提高，先进的高科技半导体芯片的集成程度也越来越高，由工人依赖人眼的有限的资源来操作的，不仅仅工作压力大，由于人眼的疲劳和人为的差异导致生产和检测的过程中很容易出错，因此依靠传统的人工质量检查和检测已无法满足高科技产业的急切需求。

发明内容

本发明提供了一种半导体芯片的检测方法、装置和计算机设备，实现自动检测可以提高自动化水平和程度，减少人为的差异和误差所导致的误判，并且可以提高半导体芯片生产的可靠性，提高机器和工厂的利用率及改善企业运营成本。

本发明提供了一种半导体芯片的检测方法，包括：

采用CCD图像传感器获取半导体芯片的图像作为待分析图像；

根据预设的模板图像将待分析图像划分为多级图像序列，并根据所述预设的模板图像将所述多级图像序列进行放大；

采用序贯相关性算法计算多级图像序列与所述预设的模板图像的相似度，以得到所述半导体芯片的目标检测位置的图像，作为目标图像；

将所述目标图像与所述目标检测位置的标准图像进行比对；

当所述目标图像与所述标准图像的相似度低于设定值时，对所述目标图像进行矫正，并在矫正后的目标图像与所述标准图像的相似度低于设定值时，确定所述目标检测位置存在缺陷；

利用所述CCD图像传感器提取所述半导体芯片的二维码，并将所述目标图像通过网络进行传输，以更新所述半导体芯片的二维码中的信息。

进一步地，所述采用CCD图像传感器获取半导体芯片的图像作为待分析图像的步骤之前，还包括：

识别半导体芯片的基板，并利用激光在所述基板上打印用于承载所述半导体芯片数据信息的二维码；

利用所述CCD图像传感器提取所述二维码，并将所述CCD图像传感器采集的所述半导体芯片的数据通过网络进行数据传输；

获取包含半导体芯片数据的二维码图像，并对所述二维码图像进行码定位、分离、解码后得到二维码中的信息，并将所述二维码中的信息存储到预设的半导体芯片数据库。

进一步地，所述根据预设的模板图像将待分析图像划分为多级图像序列的步骤，包括：

将待分析图像根据模板图像每x×y个像素的像素值加权平均为一个像素构成的一级图像；

将所述一级图像根据预设的像素值划分为若干个区域图像；

将所述待分析图像、一级图像、若干个区域图像组合形成所述多级图像序列；