[发明专利]硅片自动倒角加工工艺在审
| 申请号： | 202210608623.1 | 申请日： | 2022-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN115064465A | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 朱亮;李宏;张鑫;景健;薄晓东 | 申请（专利权）人： | 杭州中为光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 高礼强 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及硅加工技术领域，尤其涉及一种硅片自动倒角加工工艺。该工艺包括步骤：转移机构通过承接部将硅片转移至第一交互点；第一上料机构运行至第一交互点，通过第一接料部与转移机构交接硅片并转移至第二交互点；第二上料机构运行至第二交互点与第一接料部完成硅片交接并转移至倒角工位；第二接料部获取已倒角的硅片并转运至第一交互点；第一接料部和第二接料部位于同一直线上，承接部与第一接料部交互所转移的硅片后平移至第二接料部处承接硅片。该工艺优化了硅片转运的工序，减少转移机构转运的次数，缩短单次转运路径和时长，并降低转运的动作幅度，从而能够及时的补充以及转运硅片，提高运动和定位的精度，进而提高整体的加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 自动 倒角 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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