[发明专利]硅片自动倒角加工工艺

权利要求书

1.一种硅片自动倒角加工工艺，其特征在于，所述硅片自动倒角加工工艺包括以下步骤：

转移机构具有承接部，所述承接部将待倒角的硅片转移至第一交互点；

第一上料机构至少具有第一接料部和第二接料部，所述第一接料部运行至所述第一交互点，与所述转移机构完成硅片交接并将所得硅片转移至第二交互点；

第二上料机构具有第三接料部，所述第三接料部运行至所述第二交互点承接所述第一接料部上的硅片；所述第二交互点沿所述第二上料机构的高度方向上的投影与倒角工位重合，所述第三接料部承接所述第一接料部上的硅片后直线下移至所述倒角工位交付所得硅片；

所述倒角工位将所得硅片进行倒角处理；

所述第二接料部于所述倒角工位处获取倒角完成的硅片并将所得硅片转运至所述第一交互点；

在所述第一交互点处，所述第一接料部承接所述承接部上待倒角的硅片；其中，所述第一接料部和所述第二接料部位于同一直线上；在所述承接部与所述第一接料部交互后，所述承接部相对于所述第二接料部平移至与所述第二接料部对接，以承接所述第二接料部上已倒角的硅片，并将所得硅片进行转移。

2.根据权利要求1所述的硅片自动倒角加工工艺，其特征在于，所述加工工艺还包括以下步骤：

所述转移机构将待加工硅片转移至检测工位，并在所述检测工位对硅片进行定位检测；

其中，所述转移机构将所述检测工位处定位检测完成的硅片转移至所述第一交互点。

3.根据权利要求2所述的硅片自动倒角加工工艺，其特征在于，所述检测工位处设有检测机构；步骤“所述转移机构将待加工硅片转移至检测工位，并在所述检测工位对硅片进行定位检测”包括以下步骤：

拍摄硅片，并对拍摄得到的照片进行硅片定位边标定，获取定位边的角度位置信息；

根据定位边的角度位置信息计算得到定位边应调节的角度；

根据应调节的角度调整硅片定位边的位置。

4.根据权利要求1所述的硅片自动倒角加工工艺，其特征在于，倒角工位设置多处，重复步骤“转移机构具有承接部，所述承接部将待倒角的硅片转移至第一交互点”、步骤“第一上料机构至少具有第一接料部和第二接料部，所述第一接料部运行至所述第一交互点，与所述转移机构完成硅片交接并将所得硅片转移至第二交互点”和步骤“第二上料机构具有第三接料部，所述第三接料部运行至所述第二交互点承接所述第一接料部上的硅片；所述第二交互点沿所述第二上料机构的高度方向上的投影与倒角工位重合，所述第三接料部承接所述第一接料部上的硅片后直线下移至所述倒角工位交付所得硅片”为所述倒角工位持续提供未倒角的硅片。

5.根据权利要求1所述的硅片自动倒角加工工艺，其特征在于，所述倒角工位处设有倒角机构；步骤“所述倒角工位将所得硅片进行倒角处理”包括以下步骤：

检测并获取所述倒角工位处待倒角硅片的基础参数；其中，所述基础参数包括圆心位置参数、轮廓参数以及定位边位置参数和尖角位置参数；

根据所述基础参数计算得到获取所述倒角机构的倒角路线参数以及所述倒角机构的位置参数；

根据位置参数调整所述倒角机构的位置，以使待倒角的定位边与所述倒角机构对应；

倒角加工：根据倒角路线参数，所述倒角机构对待倒角硅片进行倒角。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的硅片自动倒角加工工艺，其特征在于，所述加工工艺还包括以下步骤：

所述转移机构将倒角完成硅片送至清洗工位；

所述清洗工位将所得的已完成倒角的硅片进行清洗并甩干。

7.根据权利要求6所述的硅片自动倒角加工工艺，其特征在于，所述加工工艺还包括以下步骤：

第三上料机构至少具有第四接料部和第五接料部，所述第四接料部运动至第三交互点，并与所述承接部交互承接完成倒角的硅片，并将所得硅片转移至第四交互点；

第四上料机构运行至所述第四交互点，承接所述第四接料部上已完成倒角的硅片；

在步骤“所述转移机构将倒角完成硅片送至清洗工位”中，所述第四上料机构将所得的已完成倒角的硅片转移至所述清洗工位并与所述清洗工位交接，所述清洗工位将所得硅片进行清洗甩干。