[发明专利]一种单片式半导体基材清洗机有效
| 申请号： | 202210582470.8 | 申请日： | 2022-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN114669548B | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 时新宇;张洋 | 申请（专利权）人： | 智程半导体设备科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/10 | 分类号： | B08B3/10;B08B3/02;B08B13/00;B65G47/91;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体晶圆清洗技术领域，尤其是一种单片式半导体基材清洗机，包括清洗机体和晶圆体，清洗机体的一侧设置有支撑柱，支撑柱的内部设置有齿轮组机构和驱动电机，支撑柱的一端下表面转动连接有清洗轴，清洗轴的下表面固定连接有伸缩气缸，伸缩气缸的活塞杆外表面固定连接有真空吸盘，支撑柱的表面设置有驱动机构，驱动机构包括反转减速电机。该单片式半导体基材清洗机，通过反转减速电机进行转动，带动转轴及涡流扇叶进行转动，从而可实现涡流扇叶使清洗液产生清洗漩涡，且减速电机的转动方向与清洗轴转动的方向相反，从而使得晶圆体的清洗效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单片 半导体 基材 清洗 | ||
【主权项】：
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