[发明专利]半导体工艺设备在审
| 申请号： | 202210549825.3 | 申请日： | 2022-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN114743924A | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 位思梦;刘科学;孙妍;郭信鸽;吴艳华 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体工艺设备，包括反应腔室、准备腔室、晶圆承载装置和驱动机构，其中：承载主体用于承载晶圆，承载主体活动地设于准备腔室中，驱动机构设于准备腔室，驱动机构与承载主体连接，以驱动承载主体在反应腔室和准备腔室之间移动，加热组件和气源组件均与承载主体相连；在承载主体携带晶圆在反应腔室和准备腔室之间移动的过程中，气源组用于向晶圆的表面吹送气体，加热组件用于加热晶圆和气体，以使晶圆的温度位于第一预设温度范围内。上述方案可以解决晶圆在反应腔室和准备腔室之间移动时，由于晶圆温度发生骤变而导致晶圆发生形变、产生伤痕或位错滑移等晶格缺陷，从而影响晶圆加工后的性能的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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