[发明专利]一种制作陶瓷混压正凹蚀板的方法在审
| 申请号： | 202210549747.7 | 申请日： | 2022-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN114845482A | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 顾凯旋;吉祥书;王德瑜;李金贵 | 申请（专利权）人： | 浙江万正电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 燕宏伟 |
| 地址： | 314100 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种制作陶瓷混压正凹蚀板的方法包括如下步骤，提供陶瓷覆铜板、以及高速环氧树脂覆铜箔板，对陶瓷覆铜板依次进行钻孔、化学沉铜、脉冲电镀、内层线路、图形电镀、蚀刻处理，对高速环氧树脂覆铜箔板依次进行内层线路、内层蚀刻处理，将陶瓷覆铜板与高速环氧树脂覆铜箔板压合在一起形成混压板，在完成光学检测后的混压板上钻孔，并将钻孔完成的混压板并依次放入等离子清理机、以及玻纤蚀刻处理，将玻纤蚀刻完成的混压板依次进行化学沉铜、脉冲电镀、外层线路、图形电镀、蚀刻处理，将光学检测完的外层板表面涂覆保护膜。该制作陶瓷混压正凹蚀板的方法实现了陶瓷覆铜板与高速环氧树脂覆铜箔板之间的压合，可靠性高，可进行高密度组装、使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制作 陶瓷 混压正凹蚀板 方法 | ||
【主权项】：
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