[发明专利]一种生产正凹蚀印制电路板的方法有效

专利信息
申请号: 201810045397.4 申请日: 2018-01-17
公开(公告)号: CN108200734B 公开(公告)日: 2020-01-31
发明(设计)人: 寻瑞平;罗家伟;徐文中;汪广明 申请(专利权)人: 江门崇达电路技术有限公司
主分类号: H05K3/42 分类号: H05K3/42
代理公司: 44242 深圳市精英专利事务所 代理人: 冯筠
地址: 529000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及电路板生产技术领域,具体为一种生产正凹蚀印制电路板的方法。本发明通过组合优化生产流程,采用“高锰酸钾除胶法+等离子除胶法+高锰酸钾除胶法”的方法,可有效实现良好的凹蚀效果。通过本发明方法不仅可将非金属化孔孔壁的钻污去除干净,并可将绝缘部分(包括环氧树脂和玻璃纤维丝)蚀刻到一定的深度,使内层铜完整凸出孔壁,经沉铜、全板电镀及孔壁镀铜加工后形成三面电气连接,实现层与层之间的高可靠性电气连接。
搜索关键词: 高锰酸钾 凹蚀 除胶 印制电路板 电气连接 孔壁 环氧树脂 蚀刻 玻璃纤维丝 电路板生产 非金属化孔 高可靠性 全板电镀 生产流程 有效实现 组合优化 等离子 凸出孔 沉铜 镀铜 内层 三面 绝缘 去除 生产 加工
【主权项】:
1.一种生产正凹蚀印制电路板的方法,其特征在于,包括以下步骤:/nS1、根据现有技术制作形成多层生产板,所述多层生产板已经过钻孔处理,在多层生产板上形成非金属化孔;/nS2、采用高锰酸钾除胶法对多层生产板进行处理,使非金属化孔的孔壁表面粗化;/nS3、采用等离子除胶法对多层生产板进行处理,凹蚀非金属化孔的孔壁;/nS4、采用高锰酸钾除胶法再次对多层生产板进行处理,蚀刻掉凸出非金属化孔孔壁的玻璃纤维丝;/nS5、对多层生产板依次进行沉铜和全板电镀处理,使非金属化孔金属化,形成金属化孔;/nS6、根据现有技术对多层生产板进行后工序加工,在多层生产板上制作外层线路和制作阻焊层及进行表面处理,成型后制得正凹蚀印制电路板成品。/n
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  • 一种线路板通孔的填孔方法,步骤:基板开料;钻出导通孔;沉铜:孔壁绝缘层沉积一层导电的铜层;镀薄铜:在孔内壁镀铜,基板表面铜层加厚;压膜;曝光、显影;图形电镀;退膜;研磨:面铜厚度减薄、整平。本发明制作工艺简单、易操作,不仅提升了布线密度,便于走线,而且采用图形电镀,减小了镀铜的面积,从而减小了镀铜药水损耗和电镀功率,减少了成本;另外,由于电镀面积减小,可适当增加电镀的电流密度,这样电镀效率增加,从而增加生产效率,由于孔内铜层横截面增加,不仅可以承载大电流,且更加有利于散热。
  • 高频微波印制HDI线路板的制作方法-201810671316.1
  • 谢凡荣 - 江西志博信科技股份有限公司
  • 2018-06-26 - 2019-11-29 - H05K3/42
  • 本发明提供了一种高频微波印制HDI线路板的制作方法,步骤为:开料获得内层基板;对内层基板进行前处理;对内层基板进行粗制线路图形绘制;对内层基板进行精制线路图形绘制;多层精制线路图形内层基板通过半固化片进行压合,形成多层板;对多层板进行一次钻孔;对钻孔进行填充铜水;对多层板进行全板的沉铜、电镀;对被铜水填充的埋孔及/或通孔进行二次钻孔;在多层板上进行外层线路制作并进行表面阻焊处理,得高频微波HDI线路板;其对钻孔、沉铜、电镀的工序进行了重新排布,并且在这些步骤之间增加了新颖的工序,可使钻孔的孔壁镀层均匀,防止钻孔层断路问题的出现。
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