[发明专利]一种制作陶瓷混压正凹蚀板的方法

说明书

一种制作陶瓷混压正凹蚀板的方法包括如下步骤，提供陶瓷覆铜板、以及高速环氧树脂覆铜箔板，对陶瓷覆铜板依次进行钻孔、化学沉铜、脉冲电镀、内层线路、图形电镀、蚀刻处理，对高速环氧树脂覆铜箔板依次进行内层线路、内层蚀刻处理，将陶瓷覆铜板与高速环氧树脂覆铜箔板压合在一起形成混压板，在完成光学检测后的混压板上钻孔，并将钻孔完成的混压板并依次放入等离子清理机、以及玻纤蚀刻处理，将玻纤蚀刻完成的混压板依次进行化学沉铜、脉冲电镀、外层线路、图形电镀、蚀刻处理，将光学检测完的外层板表面涂覆保护膜。该制作陶瓷混压正凹蚀板的方法实现了陶瓷覆铜板与高速环氧树脂覆铜箔板之间的压合，可靠性高，可进行高密度组装、使用寿命长。

技术领域

本发明属于PCB板制作技术领域，特别是一种制作陶瓷混压正凹蚀板的方法。

背景技术

正凹蚀，是将多层芯板经压合、钻孔，钻孔后将孔壁上的环氧树脂和玻璃纤维丝蚀刻到一定深度，使内层线路铜层完全裸露出来，然后经孔壁金属化，使内层线路铜层与孔壁镀铜层形成三维连接，以满足高可靠性电气连接的一类印制电路板。随着航天、军工技术的快速推进，设计师对产品性能和可靠性的要求越来越高。并且现目前航天、军工产品，其常常用于极热、极寒、高压等恶劣环境下，电子部件必须满足可靠性的要求，正凹蚀工艺已形成主流研发项目。

如中国专利一种正凹蚀PCB的制作方法，专利号为CN201811502710.9，其通过在生产板上先钻出一个辅助孔并对其金属化后，作为电镀时的导电层，而后再钻出连接孔，并通过电镀把连接孔内的内层线路铜层进行径向加厚而裸露凸出于孔壁，从而使后期电镀的孔壁铜层与凸出的内层线路铜层之间形成三维连接。目前为了提升PCB板的可靠性高、以及使用寿命，通过陶瓷覆铜板与高速环氧树脂覆铜箔板压合加工形成PCB板，但该正凹蚀PCB的制作方法，无法适用于陶瓷覆铜板与高速环氧树脂覆铜箔板之间的连接。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种制作陶瓷混压正凹蚀板的方法，以满足工业需求。

一种制作陶瓷混压正凹蚀板的方法包括如下步骤：

步骤S100：提供一个陶瓷覆铜板，以及至少一个高速环氧树脂覆铜箔板，所述陶瓷覆铜板包括一个陶瓷层，以及两个分别设置在所述陶瓷层两侧的第一铜层，所述高速环氧树脂覆铜箔板包括一个环氧树脂层，以及两个分别设置在环氧树脂层两侧的第二铜层；

步骤S110：对陶瓷覆铜板依次进行钻孔、化学沉铜、脉冲电镀、内层线路、图形电镀、蚀刻处理，并对蚀刻处理完成的陶瓷覆铜板进行光学检测；

步骤S120：对高速环氧树脂覆铜箔板依次进行内层线路、内层蚀刻处理，并对蚀刻处理完成的高速环氧树脂覆铜箔板进行光学检测；

步骤S130：将陶瓷覆铜板与高速环氧树脂覆铜箔板压合在一起形成混压板，并对混压板进行光学检测；

步骤S140：在完成光学检测后的混压板上钻孔，并将钻孔完成的混压板并依次放入等离子清理机、以及玻纤蚀刻处理；

步骤S150：将玻纤蚀刻完成的混压板依次进行化学沉铜、脉冲电镀、外层线路、图形电镀、蚀刻处理，并进行将混压板进行光学检测；

步骤S160：阻焊，将光学检测完的外层板表面涂覆保护膜。

进一步地，所述制作陶瓷混压正凹蚀板的方法还包括步骤S170：检测完成阻焊的混压板。

进一步地，完成步骤S110、完成步骤S140分别测量陶瓷覆铜板、以及高速环氧树脂覆铜箔板的涨缩。

进一步地，在步骤S130中，所述陶瓷覆铜板与高速环氧树脂覆铜箔板之间通过PP层粘合。

进一步地，在步骤S150中玻纤蚀刻为通过氟化氢铵、硫酸混合溶液进行蚀刻。