[发明专利]一种表面改性碳化硅颗粒增强铜基复合材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202210540348.4 申请日: 2022-05-18
公开(公告)号: CN114807894B 公开(公告)日: 2023-07-04
发明(设计)人: 肖静;郭文建;卢尚文;熊德赣;陈柯;杨盛良;袁晨;阳展望 申请(专利权)人: 湖南工业职业技术学院
主分类号: C23C16/14 分类号: C23C16/14;C23C16/44;C22C29/06;B22D23/04
代理公司: 长沙国科天河知识产权代理有限公司 43225 代理人: 陈俊好
地址: 410000 *** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开一种表面改性碳化硅颗粒增强铜基复合材料及其制备方法,该方法首先采用双温区化学气相沉积炉对碳化硅颗粒进行表面改性,减弱甚至阻止碳化硅颗粒与铜基体发生反应,然后在真空环境中通过机械压力浸渗法制备表面改性碳化硅颗粒增强铜复合材料。该方法简单有效,对于工业量级碳化硅颗粒表面改性要求有极佳的性能优势,制备的铜基复合材料致密度高,热膨胀系数低,热导率有明显提高,满足电子封装领域大功率器件散热对高导热热管理材料的迫切需求。
搜索关键词: 一种 表面 改性 碳化硅 颗粒 增强 复合材料 及其 制备 方法
【主权项】:
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