[发明专利]密封用树脂片和电子部件装置在审
| 申请号： | 202210529457.6 | 申请日： | 2022-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN115377016A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 滨名大树;土生刚志;清水祐作 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供密封用树脂片X和电子部件装置，该密封用树脂片X即使在安装高度相对于电子部件芯片的安装间隔的比率较大的情况下也实现良好的中空密封性，其在厚度方向D上依次具备密封树脂层(11)和密封树脂层(12)。密封树脂层(11)包含第1热固性树脂和第1无机填充材料，且在固化后具有20ppm/℃以下的平均线热膨胀率。密封树脂层(12)包含第2热固性树脂和第2无机填充材料，且在固化后具有20ppm/℃以下的平均线热膨胀率。密封树脂层(11)中的第1无机填充材料的含有比例与密封树脂层(12)中的第2无机填充材料的含有比例不同。密封用树脂片X的整体厚度中的密封树脂层(11)的厚度的比率为0.37～0.82。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 树脂 电子 部件 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210529457.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：客户可替换单元监视器CRUM芯片和智能卡
- 下一篇：抑制串扰的图像传感器
