[发明专利]密封用树脂片和电子部件装置在审
| 申请号： | 202210529457.6 | 申请日： | 2022-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN115377016A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 滨名大树;土生刚志;清水祐作 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 密封 树脂 电子 部件 装置 | ||
1.一种密封用树脂片，其是在厚度方向依次具备第1密封树脂层和第2密封树脂层的密封用树脂片，
所述第1密封树脂层包含第1热固性树脂和第1无机填充材料，且在固化后在从－40℃至玻璃化转变温度的温度范围内具有20ppm/℃以下的平均线热膨胀率，
所述第2密封树脂层包含第2热固性树脂和第2无机填充材料，且在固化后在从－40℃至玻璃化转变温度的温度范围内具有20ppm/℃以下的平均线热膨胀率，
所述第1密封树脂层中的所述第1无机填充材料的含有比例与所述第2密封树脂层中的所述第2无机填充材料的含有比例不同，
所述密封用树脂片的整体厚度中的所述第1密封树脂层的厚度的比率为0.37以上且0.82以下。
2.根据权利要求1所述的密封用树脂片，其中，所述第1密封树脂层具有90μm以上的厚度。
3.根据权利要求1所述的密封用树脂片，其中，所述第1密封树脂层具有120kPa·s以上的最低熔融粘度。
4.根据权利要求1所述的密封用树脂片，其中，所述第1密封树脂层具有260kPa·s以下的最低熔融粘度。
5.根据权利要求1所述的密封用树脂片，其在所述第1密封树脂层与所述第2密封树脂层之间还具备第3密封树脂层，
所述第3密封树脂层包含第3热固性树脂和第3无机填充材料，且在固化后在从－40℃至玻璃化转变温度的温度范围内具有20ppm/℃以下的平均线热膨胀率。
6.根据权利要求5所述的密封用树脂片，其中，所述第3密封树脂层与所述第1密封树脂层直接接触，所述密封用树脂片的整体厚度中的、所述第1密封树脂层的厚度与所述第3密封树脂层的厚度的合计厚度的比率为0.4以上且0.82以下。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的密封用树脂片，其中，各密封树脂层中的无机填充材料的含有比例为75质量％以上。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的密封用树脂片，其中，各密封树脂层中的无机填充材料的含有比例为90质量％以下。
9.一种电子部件装置，其具备：
基材、
在隔着空隙而与所述基材对置的状态下安装于该基材的电子部件芯片、以及
由权利要求1至8中任一项所述的密封用树脂片形成、并对所述电子部件芯片和所述空隙进行密封的固化树脂部。
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