[发明专利]用于封装的树脂组合物以及半导体装置在审
| 申请号： | 202210510717.5 | 申请日： | 2022-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN115340750A | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 长田将一;川村训史;堀篭洋希;萩原健司;横田龙平 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/04 | 分类号： | C08L63/04;C08L63/00;C08K7/18;C08K3/22;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 贾成功 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
提供一种高温反向偏压试验(HTRB试验)可靠性优异的用于封装的树脂组合物和半导体装置。所述用于封装的树脂组合物被用于由Si、SiC、GaN、Ga |
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| 搜索关键词： | 用于 封装 树脂 组合 以及 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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