[发明专利]用于封装的树脂组合物以及半导体装置在审
| 申请号： | 202210510717.5 | 申请日： | 2022-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN115340750A | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 长田将一;川村训史;堀篭洋希;萩原健司;横田龙平 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/04 | 分类号： | C08L63/04;C08L63/00;C08K7/18;C08K3/22;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 贾成功 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 封装 树脂 组合 以及 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于封装的树脂组合物，
其用于由Si、SiC、GaN、Ga2O3或金刚石所形成的功率半导体元件的封装，
且所述用于封装的树脂组合固化物在150℃、0.1Hz条件下所测定的介电损耗角正切为0.50以下。
2.根据权利要求1所述的用于封装的树脂组合物，其中，
所述用于封装的树脂组合物包含热固性树脂。
3.根据权利要求2所述的用于封装的树脂组合物，其中，
所述热固性树脂为环氧树脂。
4.根据权利要求3所述的用于封装的树脂组合物，其中，
所述环氧树脂包括选自三酚甲烷型环氧树脂、烷基改性三酚甲烷型环氧树脂、具有亚联苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂、二环戊二烯改性酚型环氧树脂中的至少一种。
5.根据权利要求3所述的用于封装的树脂组合物，其中，
所述环氧树脂的环氧当量为220～300g/eq。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的用于封装的树脂组合物，其中，
所述用于封装的树脂组合物还包含无机填料。
7.根据权利要求6所述的用于封装的树脂组合物，其中，
所述无机填料包含二氧化硅类。
8.一种半导体装置，
其使用权利要求1～7中任一项所述的用于封装的树脂组合物的固化物将由Si、SiC、GaN、Ga2O3或金刚石所形成的功率半导体元件封装。
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