[发明专利]一种LED芯片及其制作方法在审
| 申请号： | 202210492281.1 | 申请日： | 2022-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN114843381A | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 段方方;刘英策;邬新根;崔恒平;蔡海防 | 申请（专利权）人： | 厦门乾照光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/14 | 分类号： | H01L33/14;H01L33/24;H01L33/44;H01L33/36;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市厦门火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED芯片及其制作方法，本申请提供的LED芯片的制作方法，一方面，通过光刻、刻蚀的方式将阻挡层进行图形化处理，实现一道光刻工艺同时形成电流阻挡层和N区掩膜；另一方面，通过干法刻蚀同时刻蚀P区掩膜、N区掩膜和切割道图形，实现一道刻蚀中形成N型区台面和切割道，简化流程，提升产量，且刻蚀面皆为倾斜面有利于在PV工序中沉积绝缘保护层，在不额外增加光刻的基础上，将外延结构的倾斜面和切割道裸露出来，最后在PV工序中被绝缘保护层保护起来，从而提升LED芯片的发光亮度和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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