[发明专利]一种半导体晶片弧面粗糙度检查装置在审
| 申请号： | 202210491489.1 | 申请日： | 2022-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN115014246A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 孙毅 | 申请（专利权）人： | 孙毅 |
| 主分类号： | G01B11/30 | 分类号： | G01B11/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新区创新*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种粗糙度检查装置，尤其涉及一种半导体晶片弧面粗糙度检查装置。本发明的技术问题是：提供一种降低人工工作量，提高检查结果的精准度的半导体晶片弧面粗糙度检查装置。本发明的技术实施方案为：一种半导体晶片弧面粗糙度检查装置，包括有底座、框体、第一滑轨、螺纹杆、测量模块和旋转机构等，底座顶部左侧设有框体，底座顶部右后侧滑动式设有第一滑轨，第一滑轨内侧转动式设有螺纹杆，第一滑轨内侧滑动式设有与螺纹杆螺纹式连接的测量模块，底座顶部左侧设有用于带动半导体晶片转动的旋转机构，旋转机构位于框体内部。滑动块带动夹紧块向内移动与半导体晶片接触，进而将半导体晶片居中摆正。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶片 粗糙 检查 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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