[发明专利]一种半导体晶片弧面粗糙度检查装置

权利要求书

1.一种半导体晶片弧面粗糙度检查装置，其特征是，包括有底座（1）、框体（2）、第一滑轨（4）、螺纹杆（5）、测量模块（6）、旋转机构（7）和推动机构（8），底座（1）顶部左侧设有框体（2），底座（1）顶部右后侧滑动式设有第一滑轨（4），第一滑轨（4）内侧转动式设有螺纹杆（5），第一滑轨（4）内侧滑动式设有与螺纹杆（5）螺纹式连接的测量模块（6），底座（1）顶部左侧设有用于带动半导体晶片转动的旋转机构（7），旋转机构（7）位于框体（2）内部，底座（1）顶部左侧设有用于将半导体晶片居中摆正的推动机构（8），推动机构（8）位于框体（2）内部。

2.按照权利要求1所述的一种半导体晶片弧面粗糙度检查装置，其特征是，旋转机构（7）包括有第一距离传感器（71）、旋转盘（72）、第一支架（73）和第一驱动电机（74），底座（1）顶部右后侧设有位于第一滑轨（4）右侧的第一距离传感器（71），底座（1）顶部左侧设有第一支架（73），第一支架（73）上部转动式设有旋转盘（72），底座（1）左侧设有位于第一支架（73）前侧的第一驱动电机（74），第一驱动电机（74）输出轴与旋转盘（72）连接。

3.按照权利要求2所述的一种半导体晶片弧面粗糙度检查装置，其特征是，推动机构（8）包括有触碰开关（81）、第二支架（82）、第二滑轨（83）、滑动块（84）、夹紧块（85）、第三支架（86）、第一减速电机（87）、第四支架（88）、第一螺杆（89）、螺纹套（810）、第一弹簧（811）和第二弹簧（812），框体（2）前侧设有位于控制箱（3）下侧的触碰开关（81），底座（1）顶部左侧设有第二支架（82），第二支架（82）下部左右对称设有第二滑轨（83），第二滑轨（83）内侧均滑动式设有滑动块（84），滑动块（84）上均滑动式设有两个夹紧块（85），右侧的第二滑轨（83）右侧设有第三支架（86），第三支架（86）前侧设有第一减速电机（87），第一支架（73）上部前侧设有第四支架（88），第四支架（88）内侧转动式设有第一螺杆（89），第一螺杆（89）右侧与第一减速电机（87）输出轴通过联轴器连接，滑动块（84）下部前侧均设有与第一螺杆（89）螺纹式连接的螺纹套（810），夹紧块（85）均与同侧的滑动块（84）之间连接有第一弹簧（811），滑动块（84）均与同侧的第二滑轨（83）之间连接有第二弹簧（812）。

4.按照权利要求3所述的一种半导体晶片弧面粗糙度检查装置，其特征是，还包括有限位机构（9），限位机构（9）包括有第五支架（91）、电动推杆（92）、连接块（93）、第一滑套（94）、按压板（95）、第三弹簧（96）、滚珠（97）、第二滑套（98）、压力传感器（99）和第四弹簧（910），底座（1）顶部左后侧设有第五支架（91），第五支架（91）上中部内侧设有电动推杆（92），电动推杆（92）伸缩杆顶部设有连接块（93），第二支架（82）上中部内侧转动式设有第一滑套（94），第一滑套（94）内侧滑动式设有按压板（95），按压板（95）上部与第一滑套（94）之间连接有第三弹簧（96），按压板（95）顶部活动式设有与连接块（93）接触配合的滚珠（97），右侧的第二滑轨（83）顶部右侧设有第二滑套（98），第二滑套（98）上滑动式设有压力传感器（99），压力传感器（99）右侧与第二滑套（98）之间连接有第四弹簧（910）。

5.按照权利要求4所述的一种半导体晶片弧面粗糙度检查装置，其特征是，还包括有擦拭机构（10），擦拭机构（10）包括有旋转座（101）、第一齿轮（102）、旋转块（103）、第六支架（104）、第二距离传感器（105）、第二驱动电机（106）、第二齿轮（107）和擦拭块（108），第二支架（82）上中部设有旋转座（101），旋转座（101）上转动式设有第一齿轮（102），第一齿轮（102）下侧设有旋转块（103），第二支架（82）上中部后侧设有第六支架（104），第六支架（104）顶部设有第二距离传感器（105），第六支架（104）后侧设有第二驱动电机（106），第二驱动电机（106）输出轴上设有与第一齿轮（102）啮合的第二齿轮（107），旋转块（103）左侧设有用于擦拭半导体晶片弧面的擦拭块（108）。