[发明专利]一种半导体晶片弧面粗糙度检查装置

说明书

本发明涉及一种粗糙度检查装置，尤其涉及一种半导体晶片弧面粗糙度检查装置。本发明的技术问题是：提供一种降低人工工作量，提高检查结果的精准度的半导体晶片弧面粗糙度检查装置。本发明的技术实施方案为：一种半导体晶片弧面粗糙度检查装置，包括有底座、框体、第一滑轨、螺纹杆、测量模块和旋转机构等，底座顶部左侧设有框体，底座顶部右后侧滑动式设有第一滑轨，第一滑轨内侧转动式设有螺纹杆，第一滑轨内侧滑动式设有与螺纹杆螺纹式连接的测量模块，底座顶部左侧设有用于带动半导体晶片转动的旋转机构，旋转机构位于框体内部。滑动块带动夹紧块向内移动与半导体晶片接触，进而将半导体晶片居中摆正。

技术领域

本发明涉及一种粗糙度检查装置，尤其涉及一种半导体晶片弧面粗糙度检查装置。

背景技术

在半导体晶片的加工工序中，弧面磨削用于在半导体晶片表面形成图案后，使半导体晶片形成特定的大小形状，磨削后需检查其半导体晶片弧面的平坦程度，目前一般是使用触针式仪器进行检查，检查之间为避免半导体晶片弧面沾有的灰尘影响检查结果，需要人们手动使用擦拭工具对半导体晶片弧面擦干净，如此便增加人工工作量，且检测时将半导体晶片弧面与触针式仪器接触，再手动转动半导体晶片进行检查，然而手动转动半导体晶片会导致触针式仪器检查结果的精准度不高。

因此，鉴于上述问题提供一种降低人工工作量，提高检查结果的精准度的半导体晶片弧面粗糙度检查装置。

发明内容

为了克服人们手动使用擦拭工具对半导体晶片弧面擦干净，从而增加人工工作量，手动转动半导体晶片会导致触针式仪器检查结果的精准度不高的缺点，本发明的技术问题是：提供一种降低人工工作量，提高检查结果的精准度的半导体晶片弧面粗糙度检查装置。

本发明的技术实施方案为：一种半导体晶片弧面粗糙度检查装置，包括有底座、框体、第一滑轨、螺纹杆、测量模块、旋转机构和推动机构，底座顶部左侧设有框体，底座顶部右后侧滑动式设有第一滑轨，第一滑轨内侧转动式设有螺纹杆，第一滑轨内侧滑动式设有与螺纹杆螺纹式连接的测量模块，底座顶部左侧设有用于带动半导体晶片转动的旋转机构，旋转机构位于框体内部，底座顶部左侧设有用于将半导体晶片居中摆正的推动机构，推动机构位于框体内部。

更为优选的是，旋转机构包括有第一距离传感器、旋转盘、第一支架和第一驱动电机，底座顶部右后侧设有位于第一滑轨右侧的第一距离传感器，底座顶部左侧设有第一支架，第一支架上部转动式设有旋转盘，底座左侧设有位于第一支架前侧的第一驱动电机，第一驱动电机输出轴与旋转盘连接。

更为优选的是，推动机构包括有触碰开关、第二支架、第二滑轨、滑动块、夹紧块、第三支架、第一减速电机、第四支架、第一螺杆、螺纹套、第一弹簧和第二弹簧，框体前侧设有位于控制箱下侧的触碰开关，底座顶部左侧设有第二支架，第二支架下部左右对称设有第二滑轨，第二滑轨内侧均滑动式设有滑动块，滑动块上均滑动式设有两个夹紧块，右侧的第二滑轨右侧设有第三支架，第三支架前侧设有第一减速电机，第一支架上部前侧设有第四支架，第四支架内侧转动式设有第一螺杆，第一螺杆右侧与第一减速电机输出轴通过联轴器连接，滑动块下部前侧均设有与第一螺杆螺纹式连接的螺纹套，夹紧块均与同侧的滑动块之间连接有第一弹簧，滑动块均与同侧的第二滑轨之间连接有第二弹簧。

更为优选的是，还包括有限位机构，限位机构包括有第五支架、电动推杆、连接块、第一滑套、按压板、第三弹簧、滚珠、第二滑套、压力传感器和第四弹簧，底座顶部左后侧设有第五支架，第五支架上中部内侧设有电动推杆，电动推杆伸缩杆顶部设有连接块，第二支架上中部内侧转动式设有第一滑套，第一滑套内侧滑动式设有按压板，按压板上部与第一滑套之间连接有第三弹簧，按压板顶部活动式设有与连接块接触配合的滚珠，右侧的第二滑轨顶部右侧设有第二滑套，第二滑套上滑动式设有压力传感器，压力传感器右侧与第二滑套之间连接有第四弹簧。