[发明专利]一种基于脉动热管组的芯片冷却结构及装置在审
| 申请号： | 202210467749.1 | 申请日： | 2022-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN114758999A | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 陈雷生;孙瑞祥;赵佳豪;于祖怡 | 申请（专利权）人： | 陕西科技大学 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 陈翠兰 |
| 地址： | 710021*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于脉动热管组的芯片冷却结构及装置，多根脉动热管的端部分别交汇连接于冷凝器的降温侧，减少了占用冷凝器降温侧的面积，提高了芯片单位面积的降温效率；相邻的脉动热管尾部不对称互连，从而能够使得脉动热管组中多根脉动热管发生主动脉动运动，解决了合并加热段导致部分脉动热管管道内部压差较小导致的部分脉动热管主动振荡较弱和现有技术中脉动热管的这些通道中的液体塞不会积极脉动的问题；多根脉动热管尾部连接能够延缓管内液体工质烧干的速度，延长使用寿命；多个脉动热管组的降温端部均设置于冷凝器的降温侧上，提高本申请的降温能力，保证大功率芯片在正常温度范围内高效稳定运行，降低冷却能耗，保障芯片稳定可靠运行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 脉动 热管 芯片 冷却 结构 装置 | ||
【主权项】：
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