[发明专利]一种基于脉动热管组的芯片冷却结构及装置在审
| 申请号： | 202210467749.1 | 申请日： | 2022-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN114758999A | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 陈雷生;孙瑞祥;赵佳豪;于祖怡 | 申请（专利权）人： | 陕西科技大学 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 陈翠兰 |
| 地址： | 710021*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 脉动 热管 芯片 冷却 结构 装置 | ||
1.一种基于脉动热管组的芯片冷却结构，其特征在于，包括脉动热管组(1)和冷凝器(2)；
所述脉动热管组(1)包括多根脉动热管(10)；
所述多根脉动热管(10)的端部分别交汇连接于冷凝器(2)的降温侧，并形成多个降温端部(11)，且相邻的脉动热管(10)尾部不对称互连；
所述脉动热管组(1)的端部和尾部具有落位差。
2.根据权利要求1所述一种基于脉动热管组的芯片冷却结构，其特征在于，所述多个降温端部(11)包括弯折段(110)；
所述弯折段(110)的两端分别连接多根相邻且并联的脉动热管(10)。
3.根据权利要求2所述一种基于脉动热管组的芯片冷却结构，其特征在于，所述弯折段(110)位于冷凝器(2)的降温侧，所述相邻且并联的脉动热管(10)位于冷凝器(2)降温侧的外围区域。
4.根据权利要求1所述一种基于脉动热管组的芯片冷却结构，其特征在于，所述相邻的脉动热管(10)尾部不对称互连的方式为，处于同一降温端部(11)的多根脉动热管(10)尾部一部分并联，另一部分接入相邻降温端部(11)的多根脉动热管(10)部分尾部。
5.根据权利要求4所述一种基于脉动热管组的芯片冷却结构，其特征在于，所述脉动热管组(1)的端部和尾部之间的管体倾斜设置，形成绝热段。
6.根据权利要求1所述一种基于脉动热管组的芯片冷却结构，其特征在于，所述脉动热管(10)内部的工质液体采用单一溶液或纳米颗粒流体混合液。
7.根据权利要求1所述一种基于脉动热管组的芯片冷却结构，其特征在于，所述脉动热管(10)的充液量为30％～70％。
8.根据权利要求1所述一种基于脉动热管组的芯片冷却结构，其特征在于，所述降温端部(11)封装于冷凝器(2)内部，且冷凝器(2)内部填充有导热材料；
所述导热材料为导热硅脂或液态金属。
9.一种基于脉动热管组的芯片冷却结构的装置，其特征在于，基于权利要求1-8所述任意项一种基于脉动热管组的芯片冷却结构，包括多个脉动热管组(1)，且多个脉动热管组(1)的降温端部(11)均设置于冷凝器(2)的降温侧。
10.根据权利要求9所述一种基于脉动热管组的芯片冷却结构的装置，其特征在于，所述多个脉动热管组(1)的降温端部(11)凸出设置冷凝器(2)的降温侧；
所述降温端部(11)的弯折段(110)的两端设置有延伸段(111)，所述延伸段(111)连接多根脉动热管(10)。
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