[发明专利]一种集成电路半导体封装后处理用去毛刺溶液及制备方法在审
| 申请号： | 202210408832.1 | 申请日： | 2022-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN115011346A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 张海超 | 申请（专利权）人： | 上海涤宝科技有限公司 |
| 主分类号： | C09K13/02 | 分类号： | C09K13/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 济南凳凳知识产权代理有限公司 37386 | 代理人： | 梁桃桃 |
| 地址： | 200030 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路半导体封装后处理用去毛刺溶液及制备方法，涉及去毛刺溶液技术领域；为了解决因为碱度太高，对一些薄型封装体或致密性差的封装体有严重影响的问题；本溶液具体包括氢氧化钠8‑14％、葡萄糖酸钠2‑8％、碱度稳定剂3‑5％、抗静电剂0‑2％和表面活性剂2‑5％，其余百分比为去离子水；本溶液的制备方法具体包括如下步骤：按照对应的百分比称取对应重量的氢氧化钠、葡萄糖酸钠、碱度稳定剂、抗静电剂、表面活性剂和去离子水。本发明中葡萄糖酸钠配合碱度稳定剂可以达到降低溶液碱度的作用抑制了强碱对集成电路板的腐蚀，同时也能够配合强碱与毛刺进行反应，提高溶液去毛刺效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 半导体 封装 处理 毛刺 溶液 制备 方法 | ||
【主权项】：
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