[发明专利]芯片封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202210373729.8 | 申请日： | 2022-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN116936488A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 章晓婷;汤佳杰;葉冠宏;徐斌;廖俊 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京亿腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11309 | 代理人： | 刘辰雷;陈霁 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请涉及半导体技术领域，具体涉及芯片封装结构及封装方法。该芯片封装结构包括：芯片，具有相对的上表面和下表面，其中，上表面设置有至少一个第一焊点；覆盖芯片的上表面、下表面以及侧面的塑封层；其中，第一焊点的上端裸露在塑封层的上表面；第一焊点的上端为第一焊点远离芯片的一端；位于第一焊点上且与第一焊点接触的重新布线层，其中，该接触使得第一焊点和重新布线层形成电连接；以及位于重新布线层上且与重新布线层电连接的至少一个第二焊点。该芯片封装结构可以对其中的芯片形成有效保护，提高芯片的可靠性、性能和寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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