[发明专利]电路板结构的制作方法及所制成的电路板结构在审
| 申请号： | 202210344604.2 | 申请日： | 2022-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN116939984A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 许议文;许日能 | 申请（专利权）人： | 嘉联益电子(昆山)有限公司;嘉联益科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/00;H05K3/06;H05K1/05;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 王玉双;张燕华 |
| 地址： | 215300 江*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种电路板结构的制作方法及所制成的电路板结构，电路板结构的制作方法包括提供基板，基板包括基材层及二铜层，各铜层形成于基材层相对的第一表面及第二表面；通过化镀、溅镀或电镀形成二覆金属导体层，二覆金属导体层分别覆盖二铜层表面；自位于第一表面侧的覆金属导体层的表面钻孔，形成孔洞，孔洞导通至露出位于基材层的第二表面的铜层；通过化学方式形成金属化层，金属化层覆盖孔洞表面及二覆金属导体层表面；通过电镀形成覆铜层，覆铜层覆盖孔洞、第一表面侧及第二表面侧的覆金属导体层；化学咬蚀去除部分超过铜层的高度的覆铜层。通过化学咬蚀去除二覆金属导体层。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 制作方法 制成 | ||
【主权项】：
暂无信息
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