[发明专利]三维存储器及其制备方法、存储系统在审
申请号: | 202210336320.9 | 申请日: | 2022-03-31 |
公开(公告)号: | CN114709217A | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 郭亚丽;霍宗亮;徐伟;许波;刘思敏;陈斌 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11524 | 分类号: | H01L27/11524;H01L27/11551;H01L27/1157;H01L27/11578;H01L29/06;G11C5/02;G11C5/04;G11C16/04 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 430000 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开提供了一种三维存储器及其制备方法、存储系统,涉及半导体芯片技术领域,旨在解决栅极隔槽在形成的过程中容易发生偏移,从而容易损伤沟道结构,从而导致沟道结构漏电的问题。该制备方法包括在衬底的一侧形成叠层结构;形成贯穿叠层结构的第一隔槽,第一隔槽沿第一方向延伸,且第一隔槽沿第一方向的一端靠近或落入核心区与阶梯区之间的分界区;在第一隔槽内形成第一分隔结构;形成贯穿堆叠结构的第二隔槽,第二隔槽沿第一方向延伸,第二隔槽与第一隔槽连通;以及,在第二隔槽内形成第二分隔结构,第二分隔结构与第一分隔结构共同构成一条栅极分隔结构。上述三维存储器可以实现数据的读取和写入操作。 | ||
搜索关键词: | 三维 存储器 及其 制备 方法 存储系统 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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