[发明专利]一种降低受热翘曲的DBC基板在审
| 申请号： | 202210330995.2 | 申请日： | 2022-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN114759007A | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 陈材;张弛;杜梦瑶;康勇 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 李晓飞 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种降低受热翘曲的DBC基板，属于功率半导体技术领域。从上到下依次包括：顶部铜层、绝缘陶瓷层及底部铜层；所述顶部铜层上开设有多个并列排布的元器件焊接区域，相邻元器件焊接区域之间设有绝缘间隙；所述底部铜层上设置有减荷槽区域，所述减荷槽区域与所述绝缘间隙的竖直中心线重合，且所述减荷槽区域的宽度不小于所述绝缘间隙的宽度；在所述减荷槽区域内开设有多个呈阵列状分布的减荷槽。本发明通过设置呈阵列状分布的减荷槽，改变底部铜层在该区域内的弯曲程度，能够减小DBC基板受热时由于绝缘陶瓷层与底部铜层的材料热膨胀系数不同引起的翘曲变形；能够将原集中应力进行削弱，提升基板的热循环寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 受热 dbc 基板 | ||
【主权项】：
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