[发明专利]一种新型浮结碳化硅功率器件的D-JTE终端结构及其制备方法在审
申请号: | 202210327014.9 | 申请日: | 2022-03-30 |
公开(公告)号: | CN114883386A | 公开(公告)日: | 2022-08-09 |
发明(设计)人: | 宋庆文;周瑜;张玉明;陈泽宇;汤晓燕;袁昊;王溶;陈利利 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06;H01L29/16 |
代理公司: | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人: | 方婷 |
地址: | 710000 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种新型浮结碳化硅功率器件的D‑JTE终端结构及其制备方法,该方法包括:提供N+衬底;在N+衬底表面制作至少一层外延结构;外延结构包括:第一N‑外延层、以及在第一N‑外延层表面进行离子注入后形成的浮结p区和JTE;其中,浮结p区位于有源区,JTE位于终端区,JTE包括第一JTE区和第二JTE区;在外延结构表面生长第二N‑外延层,并在第二N‑外延层内制作表面终端;在第二N‑外延层表面生长氧化层;在第二N‑外延层表面制作第一电极,并在N+衬底远离外延结构的一侧表面制作第二电极,第一电极与氧化层相触。由于本发明引入双区JTE结构,在剂量存在偏差时,可以使整个终端结构的电场分布更加平均,具有更好的抗剂量偏移特性,从而提升离子注入剂量窗口。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 碳化硅 功率 器件 jte 终端 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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