[发明专利]一种用于半导体器件的热处理装置有效
| 申请号： | 202210321792.7 | 申请日： | 2022-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN114783908B | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 李伟;高苗苗 | 申请（专利权）人： | 深圳市冠禹半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/324 |
| 代理公司： | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人： | 聂颖 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体器件加工技术领域，尤其是一种用于半导体器件的热处理装置，现提出以下方案，包括竖直放置的热处理室，所述热处理室内的两端位置均设置有竖直放置的传动带，两个所述传动带的外壁之间设置有多个始终保持水平的输送板，所述热处理室的两侧外壁固定有竖直方向等距离分布的喷气机构，所述喷气机构设置有气泵和气流增强器，所述喷气机构的进气端和出气端均连接有多个伸入至热处理室内呈水平分布的喷气管。本发明通过静态和动态的气流变化而提高气流分散与衬板接触的均匀性，且在衬板运动时加速气流，在衬板静止时气流缓速，而使气流随着衬板运动而运动，以进一步提高各个位置进入的衬板在整体运动过程中被热处理的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体器件 热处理 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
