[发明专利]一种用于半导体器件的热处理装置

说明书

本发明属于半导体器件加工技术领域，尤其是一种用于半导体器件的热处理装置，现提出以下方案，包括竖直放置的热处理室，所述热处理室内的两端位置均设置有竖直放置的传动带，两个所述传动带的外壁之间设置有多个始终保持水平的输送板，所述热处理室的两侧外壁固定有竖直方向等距离分布的喷气机构，所述喷气机构设置有气泵和气流增强器，所述喷气机构的进气端和出气端均连接有多个伸入至热处理室内呈水平分布的喷气管。本发明通过静态和动态的气流变化而提高气流分散与衬板接触的均匀性，且在衬板运动时加速气流，在衬板静止时气流缓速，而使气流随着衬板运动而运动，以进一步提高各个位置进入的衬板在整体运动过程中被热处理的均匀性。

技术领域

本发明涉及半导体器件加工技术领域，尤其涉及一种用于半导体器件的热处理装置。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体器件在制备加工的过程中，常需要对衬板或基材板进行热处理以维持其使用的稳定性。

现有技术通常对半导体器件的衬板进行热处理的过程，或是直接加热或是通过循环热风进行热处理，但是在循环热风进行热处理时，往往会因为衬板的连续运动而导致与气流接触不均匀，会影响实际对半导体器件的热处理效果。

发明内容

基于现有技术中对半导体器件的衬板热处理不均匀的技术问题，本发明提出了一种用于半导体器件的热处理装置。

本发明提出的一种用于半导体器件的热处理装置，包括竖直放置的热处理室，所述热处理室内的两端位置均设置有竖直放置的传动带，两个所述传动带的外壁之间设置有多个始终保持水平的输送板，所述热处理室的两侧外壁固定有竖直方向等距离分布的喷气机构，所述喷气机构设置有气泵和气流增强器，所述喷气机构的进气端和出气端均连接有多个伸入至热处理室内呈水平分布的喷气管。

优选的，所述热处理室一侧的底部设置有进料输送座，所述传动带靠近进料输送座的一侧自下向上运动，所述热处理室远离进料输送座的一侧底部设置有出料输送座，所述热处理室两端内壁之间处于传动带中间的位置设置有隔热座，所述隔热座的底部水平穿透固定有伸缩机构，所述伸缩机构靠近出料输送座的一侧连接有伸缩件，所述伸缩机构靠近进料输送座的一侧固定有弹性材料制作的挡板。

优选的，所述传动带顶部的两侧均转动连接有支撑辊，所述传动带底部靠近进料输送座的一侧转动连接有热风管，所述传动带底部靠近出料输送座的一侧转动连接有冷风管，所述热处理室顶部的四角位置均连接有出风管，所述热处理室顶部和底部内壁的中间位置均设置有向内吹风的冲气件。

优选的，所述喷气管的宽度自中间位置向两端逐渐增大，所述喷气管与喷气机构进气端连接的设置成回气管，所述喷气管与喷气机构出气端连接的设置成送气管，位于靠近进料输送座侧的喷气机构的回气管位于送气管的上方，位于靠近出料输送座侧的喷气机构的回气管位于送气管的下方。

优选的，所述传动带的外壁固定有等距离分布的固定座，所述输送板两端的中间位置均固定有固定管，所述固定管的圆周外壁与固定座之间通过轴承转动连接，所述固定管内的底部填装有配重块。

优选的，所述输送板的侧边开设有穿透设置的穿槽，所述输送板侧边开设有水平方向等距离分布的导流孔，所述导流孔的内径大于穿槽的宽度，所述输送板顶部与导流孔对应的位置开设有等距离分布的穿孔。

优选的，所述穿孔的内径自上而下逐渐减小，所述穿孔圆周内壁的下方开设有水平设置的环形槽，所述环形槽的内壁转动连接有滚球，所述滚球的圆周外壁开设有水平方向环形阵列分布的导流槽，所述导流槽在竖直方向上延伸设置，所述滚球的顶端中心位置开设有穿透设置的通孔。