[发明专利]一种晶片用圆片样品清洗治具及其清洗方法在审
| 申请号： | 202210317443.8 | 申请日： | 2022-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN114709155A | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 王军涛;黄俊 | 申请（专利权）人： | 成都泰美克晶体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 黄蓉蓉 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶片用圆片样品清洗治具及其清洗方法，涉及晶片清洗设备技术领域，解决现有设备对晶片清洗过程中，下落的晶片与上浮的晶片发生碰撞的问题技术问题，包括两个支撑板，两个支撑板之间通过支撑杆连接，在两个支撑板之间设置有至少一组定位组件，定位组件包括相邻设置的第一隔片杆和第二隔片杆，且第一隔片杆和第二隔片杆相对的两侧面之间呈V形的缺口，V形的缺口的上方设置有下压用的压杆，所述压杆的两端分别连接在两个支撑板上，本发明中的多个圆片样品的底部分别抵接在第一隔片杆和第二隔片杆上，圆片样品的顶部抵接在压杆的底部，继而满足对多个圆片样品同时进行定位，实现晶片批量清洗作业。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 用圆片 样品 清洗 及其 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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