[发明专利]一种晶片用圆片样品清洗治具及其清洗方法

权利要求书

1.一种晶片用圆片样品清洗治具，其特征在于，包括两个支撑板(1)，两个支撑板(1)之间通过支撑杆连接，在两个支撑板(1)之间设置有至少一组定位组件(3)；

每一组所述定位组件(3)均包括两相邻设置的第一隔片杆(4)和第二隔片杆(5)，第一隔片杆(4)和第二隔片杆(5)两端分别安装在两个支撑板(1)上，且第一隔片杆(4)和第二隔片杆(5)的相对两侧面之间具有呈V形的缺口，V形的缺口的上方设置有下压晶片用的压杆(6)，所述压杆(6)的两端分别连接在两个支撑板(1)上。

2.根据权利要求1所述的一种晶片用圆片样品清洗治具，其特征在于，所述第一隔片杆(4)和第二隔片杆(5)相对的两内侧面上均安装有卡块(9)，两卡块(9)顶部分别卡接在圆片样品具有的卡槽(7a)，其中一个卡块(9)的底部与第一隔片杆(4)连接，另一个卡块(9)的底部与第二隔片杆(5)连接。

3.根据权利要求1所述的一种晶片用圆片样品清洗治具，其特征在于，在两个支撑板(1)上均开有螺纹孔(10)，所述压杆(6)上设置有螺钉(14)，所述螺钉(14)穿过压杆(6)后与支撑板(1)的螺纹孔(10)螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种晶片用圆片样品清洗治具，其特征在于，在支撑板(1)上设置有螺母(11)，且支撑杆(2)穿过支撑板(1)后与螺母(11)螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的一种晶片用圆片样品清洗治具，其特征在于，在所述支撑板(1)上分别开有容纳第一隔片杆(4)和第二隔片杆(5)用的容纳槽(12)。

6.根据权利要求1所述的一种晶片用圆片样品清洗治具，其特征在于，在两个支撑板(1)之间设置有四组定位组件(3)，且四组定位组件(3)沿支撑板(1)的周线等间距分布在两个支撑板(1)之间。

7.根据权利要求1所述的一种晶片用圆片样品清洗治具，其特征在于，在两个支撑板(1)顶部设置有提手杆(13)，所述提手杆(13)两端分别连接在两个支撑板(1)上。

8.根据权利要求1所述的一种晶片用圆片样品清洗治具，其特征在于，所述支撑板(1)的容纳槽(12)为矩形槽(12a)，且矩形槽(12a)的四角处开有圆孔(12b)。

9.根据权利要求1所述的一种晶片用圆片样品清洗治具，其特征在于，在每组的第一隔片杆(4)和第二隔片杆(5)的体表分别喷涂有特氟龙涂层，且在隔片杆内镶嵌有钛合晶棒。

10.一种晶片用圆片样品的清洗方法，其特征在于，根据权利要求1-9所述的一种晶片用圆片样品清洗治治具的清洗步骤如下：

S1.将待清洗多个晶片放置在第一隔片杆和第二隔片之间，并将晶片具有的卡槽插入卡块上；

S2.转动压杆上的螺钉至支撑板上的螺纹孔，继而将多个晶片从其上方向下压紧；

S3.拉动提手杆将清洗治具放入到超声波清洗机的清洗液中；

S4.清洗液从第一隔片杆和第二隔片杆之间的V形的缺口处流入此间隙覆盖至多个晶片的体表；

S5.拉动提手杆将清洗治具从超声波清洗机的清洗液中取出，完成清洗治具和圆片样品清洗。